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媒体中央
每一次突破、生长与前进，都将塑造越发优美的可一连未来

上机数控研发中央乐成试制碳化硅衬底，碳化硅切片机订单累计近150台！

  • 2022-11-06
  • 阅读次数： 0

    • 一、6英寸碳化硅衬底 试制乐成

    克日，上机数控研发中央实验室乐成试制出6英寸碳化硅衬底！


    碳化硅是第三代宽禁带半导体质料的典范代表，相较于古板的硅晶圆，碳化硅特殊适用于高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等应用领域，切合节能减排、智能制造、信息清静等国家重大战略需求，是支持新能源汽车、高速列车、光伏发电、能源互联网等工业自主立异生长和转型升级的重点焦点质料。

    上机数控研发中央实验室从今年3月准备碳化硅衬底项目，到10月两炉晶体均乐生长出，历时7个月，延续了“上机速率”。研发乐成的碳化硅晶体规格为6英寸，有用厚度抵达20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达海内领先水平。

    此次试制的圆满乐成，标记着上机数控在碳化硅质料研发领域再上一个新台阶。依托于深耕“高硬脆质料专用加工装备”领域积累的手艺研发优势，上机数控致力于碳化硅衬底质料的开发，推动我国第三代功率半导体工业生长。



    二、碳化硅切片机 广受认可

    上机数控在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片装备获得乐成，开发了“碳化硅装备国产替换入口”的先河。

    装备一经推出，获得海内各大碳化硅生产商的高度认可，公司收获了批量订单。碳化硅切片装备在一连发力中，订单量快速增添，阻止现在订单量已靠近150台，在国产碳化硅切片机市场占有率超90%。


    三、碳化硅边沿倒角机 投入试用

    今年5月，碳化硅边沿倒角机研制乐成，现在已发往客户试用。

    碳化硅边沿倒角机由上机数控自主研发制造，适用于自动研磨半导体质料4/6/8寸的边沿，接纳西门子硬件控制系统团结自主研发的操作控制软件和算法，实现装备的准确控制和稳固运行。

    无论是优良的装备性能，照旧支持非标定制的产品功效，上机数控研发的碳化硅边沿倒角机均已具备国产替换入口的竞争优势，具有辽阔的市场空间，为我国半导体事业的自主包管能力、自主立异生长夯基固本。

    上机数控作为海内手艺领先的高端智能化妆备制造商之一，在整机设计、数控手艺开发、焦点细密部件制造和新品研发上都具备着深挚的手艺积累。 科技是企业第一生产力，上机数控始终专注于手艺研发，一直提升焦点竞争力。未来，在装备营业上，上机数控依然会延续高效立异的精神，致力于为客户提供手艺领先的系列化产品。

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